• Niederspannungsrasterelektronenmikroskopie (Zeiss Gemini 500) in Kombination mit EDX (Oxford Ultim Max & Oxford Extreme) und EBSD (Oxford C-Nano)
  Feldemissionsrasterelektronenmikroskop zur höchstaufgelösten Oberflächenabbildung auch bei niedrigen Primärstrahlenergien: 0,05…30 kV, Strahldurchmesser 1 nm @ 500V, 0.9 nm @ 1 kV; variable pressure Modus zur Verminderung von Probenaufladungen; hocheffizienter festerloser EDX-Detektor (SDD) mit Elementdetektion bis hin zu Lithium
• Rasterelektronenmikroskopie unter "atmosphärischen" Bedingungen (Phillips XL30 ESEM FEG)
  Feldemissionsrasterelektronenmikroskop zur Oberflächenabbildung von Proben auch unter Gasatmosphäre (ESEM-Mode), Primärstrahlenergie: 0,5…30 kV, Strahldurchmesser: 2 nm @ 30 kV, 5nm @ 1 kV, Druckbereich: Hochvakuum oder 0,3…10 Torr (ESEM), Temperaturbereich: -5…60 °C; EDX (EDAX-SiLi-Detektor)
• Kombinierte Rasterelektronenmikroskopie mit fokussiertem Ionenstrahl (FEI Versa 3D) [*]
  Universelles Focussed Ion Beam-Gerät zur Nanopräparation und Inspektion; Schottky- Feldemitter-Kathode 0,2…30 kV; Hochstromionensäule mit Ga-Ionenquelle: 0.5..30kV bei 0.6pA...60nA, 7 nm Ionenstrahlauflösung bei 30 kV; in-situ Mikromanipulator; GIS-System zur Abscheidung von C, Pt, W; EDX (EDAX Octane Elite)
• Klassische SEM- und TEM-Präparation für Festkörperproben
  Fadensägen, Ultraschallbohrer, Schleif- und Poliergeräte, Dimpler;
  Ar-Ionenätzer (Precision Ion Polishing System Gatan 691);
  Kohlenstoffbeschichtung (Cressington 208 carbon coater); Metallbeschichtung (Cressington 208HR sputter coater);
  kombiniertes Ätz- und Beschichtungssystem zum Polieren und Freilegen von Oberflächen, Böschungsätzverfahren, hochauflösende in-situ-Ionen-Sputterbeschichtung (Gatan Precision Etching and Coating System PECS)
• Lichtmikroskopie und Bildverarbeitung
  Lichtmikroskope mit Kamera zur Hellfeld-, Dunkelfeld- und Polarisationsmikroskopie in Verbindung mit einem SIS analysis Bildverarbeitungssystem, differentiellem Interferenzkontrast, Extended focal imaging, Objektive 5x...100x (Leica DM RXE & Zeiss Auflichtmikroskop Axio Imager)
• Elektrische Messungen
  Spitzenmessplatz mit Mikromanipulatoren zur Widerstandsmessung an Mikrostrukturen, Vierspitzenmethode

* in Zusammenarbeit mit dem ZIK SiliNano und dem Institut für Physik